三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步...至少和Intel相比，三星的进度并不超前，后者的18A工艺（相当于2nm）已经提前到2024年底投产...其它工艺方面，三星接下来想把3nm（预计第二代）扩展到高性能计算和移动芯片上，同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺，服务嵌入式非易失存储器（eNVM）的8nm、14nm以及28nm工艺等......
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