小米今日下午正式发布新一代自研芯片玄戒O3。官方介绍，该芯片基于3nm旗舰工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。采用十核全大核架构设计，共拥有6颗超大核心和4颗大核心，包括C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro。其中C1-Ultra超大核主频为4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz，支持最新的LPDDR6内存并向下兼容LPDDR5X。 跑分方面，玄戒O3在实验室�...
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