时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为，凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合，下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?...
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