据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone16系列也会选择高通作为基带供应商。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。...
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