投融资交流会

12 月 10 日,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办。北京市科委、中关村管委会新材料与智能制造处处长杨璞,北京市高 级别自动驾驶示范区工作办公室常务副主任捷菲,中国汽车工程学会名誉理事长付于武,中国工程院院士孙逢春,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先后为大赛致辞;国创中心副总经理王林佳介绍汽车芯片加速孵化营方案宣讲,国创中心汽车芯片生态建设项目群运营总监张俊超介绍汽车芯片测试认证方案,最后由国创中心总经理、中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅介绍中国汽车芯片创新大赛拟获奖提名情况说明。此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果,将有效推进国产汽车芯片自主可控,加速成果转化及产业化应用,以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势,助力北京市汽车芯片产业高质量发展。...

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