台积电4nm制程

M2芯片内部代号为Staten”,将采用台积电的4nm制程工艺,采用和M1一样的8核CPU,但将配置性能更强的10核GPU...由此不难看出,M2的设计目标是取代现有的M1芯片,而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或许难以超越M1全系产品...M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计,对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择.........

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)

推荐关键词

最新资讯

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看