在汽车“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯驰科技正在快速出击，助力车企更快抢占智能化赛道。10 月27- 29 日， 2020 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置C-V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。与此同时，芯驰科技还参与了?...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)