台积电4nm工艺制程

今天下午,真我GTNeo6正式亮相。该机首批搭载高通第三代骁龙8s平台,它继承第三代骁龙8旗舰同款芯片架构:台积电4nm工艺制程、Cortex-X4超大核、LPDDR5XUFS4.0,最高主频至高可达3.0GHz,并且支持端侧运行多模态生成式AI模型的能力,模型参数至高可高达100亿。AI燃模式与行业通用的蓝牙连接散热背夹方案相比,做到了0操作”自动化,无需每次深入系统设置,重复繁琐流程,目前该功能支持行业主流蓝牙散热背夹。...

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