随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。芯片焊接目前主要采用高温焊，焊料主要是SAC锡、银、铜材质，熔点超过250℃，这个温度的焊接技术对大部分芯片来说没问题，但HBM内存使用了TSV硅通孔技术，这样的高温焊接就有可能导致变形。三星、SK海力士等公司正在扩大HBM内存的生产，这种低温焊技术很快也会得到大面积使用。...
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