今天某国产芯片厂官宣，面向物联网领域研制的两款主控芯片，1C102和1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。前不久该厂刚刚交付了国产CPU，3D5000的芯片是通过芯粒技术把两个原生16核的3C5000封装在一起，实现了32核心的国产CPU。它采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本。...
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