在晶体管诞生 75 周年之际，英特尔在IEDM2022 上宣布将把封装技术的密度再提升 10 倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM 2022上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔继续引入新的物理学概念，制造用于量子计算的性能更强的量子位：英特尔的研究人员加深了对各种界面缺陷的认识，这些缺陷可能会成为影响量子数据的环境干扰，从找到了储存量子信息的更好方法。...
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