AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改，Intel也会用上小芯片设计，还是更高级的UCIe标准。在hotchips34会议上，Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外，还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺，其中CPU工艺应该会升级到20A，GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。再往后的16代酷睿...
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