今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成，有了台积电4nm工艺，再加上强悍的性能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U.........
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)