AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片，经过脱胶处理后，其散热效果比原来的设备更好。Twitter用户Madness7771发布了一张脱模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次看到其封装下的芯片。正如预期的那样，5800X3D采用了一个CCD和一个IOD，周围有大量的电容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一样，5800X3D采用焊接设计，采用液态金属TIM（热界面材料）和镀金焊料，用于在IHS（集成散热器）和小芯片之间更有效地传递热量。CPU上不需要与IHS接触的部分都有硅保护，包括第二个CCD的焊点，虽然没有物理存在，但已经用硅封住了?...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)