现在的处理器、GPU动辄几百瓦，电源和散热成了大问题。劳伦斯伯克利国家实验室发表的一篇文章称，科学家们发现并展示了一种用于先进处理器的新材料，其导热效率提高了150%。处理器中的热量积聚是影响性能的一个大问题，而硅作为一个天然的热绝缘体，抑制了冷却。随着新的超薄硅纳米线技术的应用，人们希望芯片能够从一个相对简单的变化中变得更小、更快、更冷。已经测试的关键变化是使用同位素纯化的硅-28（Si-28）。硅便宜而丰富，但热传导性差，这对于拥有数百亿个晶体管、以GHz速度运转的微型芯片来说是个问题。天然硅由三种同位素组成...
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