中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)