随着大修后的骁龙 W5Plus / W5可穿戴平台的到来，高通似乎正在弃用 Snapdragon Wear 品牌...高通公司全球智能可穿戴设备负责人 Pankaj Kedia 表示，两款芯片专为可穿戴设备而打造、而不是智能手机芯片的再利用...工艺方面，骁龙 W5Plus 的主芯片用上了从12nm 精进到4nm 的先进制程、同时协处理器也从28nm 升级到了22nm...高通新闻稿称，与骁龙4100可穿戴平台相比，Snapdragon W5系列可将续航延长50%、性能翻番、同时尺寸缩减30%.........
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