1月5日，万众瞩目的美国国际消费类电子产品展览会正式开展。这场世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展会汇聚了各类前沿科技和产品，三星电子也携旗下多款产品参展，其中LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品，更是吸引了各大智能手机厂商的目光。由于三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品整合了DRAM与UFS存储，因减少了智能手机主板上大面积芯片的数量，使得主板面积减小，配合三星更高效能的Exynos处理器与调制解调器，可让智能手机身形更加轻薄、发热量和功耗更低，可以预见不久的将来，智能手机领域将会展现另一番风景。...
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