据报道,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1产品,采用的先进解决方案集成了5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺.........
特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)