与此作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年...DigiTimes 台积电有望在今年下半年开始量产其 3nm 芯片，预期产能在 3~3.5 万片晶圆...此外苹果将在 2023 年采用台积电 3nm 工艺制造的芯片，并将之用于 iPhone、iPad 和 Mac 产品线...另有传闻称，用于 Mac 计算机的 Apple Silicon M3 芯片，最高有望采用 4-Tile 设计（40 核 CPU）......
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