按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。Gartner分析师Alan Priestley称，0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美...
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