苹果硬扛压力

iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将于9月份正式亮相,该系列将首发搭载全新的A20 Pro芯片。 据爆料,苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户,苹果此前还首发了台积电的3nm工艺制程。 对比上代,苹果A20 Pro的芯片性能提升18%,能效比提高30%。同时,该芯片还将采用全新的晶圆级WMCM封装工艺(快科技注:WMCM全称是Wafer-Level Multi-Chip Module)。 简单来说,这项技术�...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)

推荐关键词

最新资讯

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看