半导体作为现代科技产业的基石和引擎，是推动技术突破迈向产业化的关键支撑。2026年政府工作报告提出培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要强调打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域取得决定性突破。在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC+China2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大开幕。本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培养于一体的高端产业合作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。...
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