30亿大免单

联发科天玑9600 Pro正式亮相,这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC,集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案,性能提升14%,功耗下降23%,以AI原生架构重新设计整套SoC,为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构,2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核(2MB L2) 34.35GHz C2 Pro大核(1MB L2) 33.10GHz C2 Pro大核(512KB L2),16MB三级缓存,共34.5MB缓存。...

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