站长之家- 传媒 2018-10-15T13:43:11 +08:00

亿邦国际具备丰富的专业知识和先进的研发能力


亿邦国际(亿邦通信)于通信集成电路技术方面长久累积丰富专业知识,自 2010 年开展电信业务起已积累多年集成电路设计领域的经验。

亿邦通信也致力于研发先进的ASIC芯片, 2016 年 12 月以来亿邦通信在市场发行了矿机型号翼比特E9、翼比特E9+、翼比特E9.2、翼比特E10、翼比特E9.3。推出了可供商用内置14 nm和10 nm的ASIC芯片。

于业绩期内,亿邦通信所有的ASIC芯片的晶圆都是三星生产的;目前,亿邦通信已于 2017 年开始与TSMC合作;且亿邦通信正与另一世界级的晶圆厂磋商,冀望获得其产能以应对未来ASIC芯片供应。

亿邦通信高效全面的自主生产为其长期发展提供了保障。区块链计算硬件设备和电信接入网络设备的生产共享共同的关键工作流程;拥有经得起考验的可以进行全方位的关键生产步骤的能力;通过全系列内部生产带来高利润。

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