站长之家（ChinaZ.com）3月11日 消息:台积电和三星已经将芯片的工艺制程推进至5nm，并且已经在2020年下半年相继量产了5nm工艺的A14、麒麟9000等芯片。作为全球另一大芯片制造商的联发科也即将在2021年第四季度量产5nm的芯片。
据悉，联发科预计在今年第四季度正式量产5nm的芯片产品，预计搭载该产品的智能手机会在2022年推出到市场。在今年1月份，《工商时报》报道称，采用5nm工艺的联发科天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单，预计最快将于2021年年底逐步出货，2022年Q1季度抢占智能手机市场。
目前联发科的旗舰芯片天玑1200、天玑1100均采用6nm的工艺，虽然落后高通、三星、苹果等公司，但其高性价比的特点获得了很多手机厂商。在消费者端，去年大量手机用户也购买了搭载天玑系列的智能手机，中端市场几乎被联发科芯片占据。
去年联发科也凭借着在中端市场的发力，年营收首度超过100亿美元。因此，今年联发科依然会发力在中端市场，主力产品则是天玑1200、天玑1100以及后续会推出的其他入门级5G芯片。
虽然台积电即将在今年年底试量产3nm工艺，为英特尔、苹果等公司的高端芯片铺路，但是联发科看来还是可以在大量的中端市场收益颇丰。