站长之家(ChinaZ.com) 1月26日消息:据Digitimes报道，联发科除了发布天玑1200、1100两款旗舰芯片，今年也将陆续发布中低端SoC芯片，天玑700/800系列有望于今年上半年发布。
其中，联发科新款天玑700系列计划于第二季度初发布，新款天玑800预计将于MWC2021世界移动通信大会上发布。预计今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办。
Digitimes表示，联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G，但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm 制程，针对入门级5G手机设计。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号，并且多媒体性能和游戏性能也会提高。
图片来自 MediaTek
此前联发科发布了年度旗舰芯片天玑1200，采用了台积电6nm 工艺，拥有1个 Cortex-A78大核3.0GHz，3个 Cortex-A782.6GHz 和4个 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU为G77MC9。相比天玑1000+，天玑1200的性能提升22%，GPU提升13%。天玑1200支持 UFS 3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。