站长之家- 业界 2021-01-26T08:59:39 +08:00

联发科天玑700/800系列针对入门级5G手机设计,今年上半年将陆续发布

站长之家(ChinaZ.com) 1月26日消息:据Digitimes报道,联发科除了发布天玑1200、1100两款旗舰芯片,今年也将陆续发布中低端SoC芯片,天玑700/800系列有望于今年上半年发布。

其中,联发科新款天玑700系列计划于第二季度初发布,新款天玑800预计将于MWC2021世界移动通信大会上发布。预计今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办。

Digitimes表示,联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G,但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm 制程,针对入门级5G手机设计。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号,并且多媒体性能和游戏性能也会提高。

图片来自 MediaTek

此前联发科发布了年度旗舰芯片天玑1200,采用了台积电6nm 工艺,拥有1个 Cortex-A78大核3.0GHz,3个 Cortex-A782.6GHz 和4个 Cortex-A552.0GHz 核心,GPU为G77MC9。相比天玑1000+,天玑1200的性能提升22%,GPU提升13%。天玑1200支持 UFS  3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等, 并支持全场景的5G 连接,以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

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