站长之家（ChinaZ.com）1月15日 消息:Alder Lake可能是英特尔工厂唯一生产的最后一个CPU系列。此后，英特尔计划逐步将CPU系列产品外包给台积电。现在外媒报道称，台积电计划在2021年下半年生产入门级的酷睿i3型号。一年后，预计台积电将开始量产3纳米工艺的英特尔中端和高端处理器。
英特尔正面临其历史上的一个重要转折点。一方面，投资者敦促英特尔改变其制造和设计策略，以应对10nm和7nm芯片不断推迟的影响。另一方面，由于竞争对手AMD在台式机和服务器领域的追赶，让英特尔这些传统市场逐渐失去份额。同时英特尔一大合作伙伴苹果公司，也开始推出了自研的基于ARM架构的新品，这些都让英特尔产生了无比沉重的压力。
自从2020年初以来，英特尔就一直考虑将其部分产品阵容外包给其他代工厂。官方的外包计划应该会在本月晚些时候的财务报告中正式公布。于此同时，近日TrendForce市场分析师的调查，让我们可以看到一些有关外包产品的一些细节。
根据TrendForce的报告，英特尔已经将其15%-20%的非CPU产品外包给台积电和联电，其中包括即将推出的DG2CPU。在CPU方面，Alder Lake计划在2021年下半年发布的处理器可能是完全由英特尔工厂生产的最后一个主要产品阵容。从2021年下半年开始，英特尔计划逐步将其部分CPU产品外包给台积电。而台积电首批进入量产的处理器将是酷睿i3处理器。
Alder Lake很可能是最后一个使用英特尔的10纳米增强型SuperFin工艺上制造的桌面级CPU系列，而未来使用台积电技术的酷睿i3将使用5纳米工艺。英特尔还计划将2022年下半年使用台积电的3尼玛工艺来生产中高端处理器。
TrendForce报告还建议，与台积电的合作会让英特尔继续保持其顶级设备制造商的市场地位，同时保持内部高利润芯片的生产线。将芯片制造环节外包之后，英特尔还可以更有效的将资金用于高级研发，并且在高端CPU生产技术上，英特尔会与AMD一样成为台积电的重要客户。