《Intel宣布3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”...
Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代SunnyCove，有自己的0.5MBLLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存...
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