8月8日晚间消息，高通宣布推出骁龙670移动平台。骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。GPU方面
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