《iPhone 6S再曝光：机身更薄 1200万摄像头》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
iPhone6S再曝光...
据快科技报道，目前最新消息显示，下一代iPhone的机身厚度可能也会进一步降低，幅度大约为0.2mm...
TrendForce爆料称，下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t（3.0x0.85x0.4mm），而目前的芯片为0.6t（3.0x0.85x0.6mm）...
关于iPhone6S，目前大都认为其屏幕尺寸不会变化，硬件会有所升级，包括A9处理器、2GBLPDDR4内存以及1200万像素摄像头等等...
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