Gartner最新预测数据显示， 2026 年全球半导体市场营收将达到1. 555 万亿美元，相较 2025 年的 8090 亿美元增长92%； 2027 年市场规模有望进一步增至1. 94 万亿美元。Gartner指出，AI基础设施持续投资以及超预期的存储器价格上涨，是推动今年半导体市场快速增长的主要因素。Gartner同时预测，AI数据中心相关半导体营收占全球半导体市场的比重，将从 2026 年的36.5%提升至 2030 年的53%以上，显示AI基础设施正持续改变全球半导体市场的需求结构。
伴随全球AI算力产业驶入高速增长通道，寒武纪自创立之初便深耕人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的人工智能领域通用型智能芯片，是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性。
寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。当前公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。其中智能计算集群系统业务则是将公司自研的智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群。
寒武纪的云端产品线包含云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪密切关注行业发展和市场需求，在夯实既有业务优势的基础上，持续推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求。依托产品过硬的市场竞争力，寒武纪不断拓宽市场边界，加速各类人工智能应用场景落地。 2026 年上半年，寒武纪云端产品线收入为59. 94 亿元，核心主业增长动能十分强劲。
技术创新是寒武纪的核心发展战略。人工智能芯片行业竞争日趋激烈，只有坚持持续、稳定的研发投入，不断实现关键技术迭代突破，构筑高竞争力的产品体系，才能巩固行业竞争优势。
2026 年上半年，寒武纪研发投入7. 02 亿元，较上年同期增长29.63%。公司已组建千人规模的研发团队，研发人员占全体员工比例超80%，其中82.03%的研发人员拥有硕士及以上学历。结构合理、技术能力完备的研发队伍，为公司持续技术创新与产品迭代筑牢了人才根基。
高强度的研发投入也推动软硬件层面同步取得进展。在硬件方面，寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，寒武纪对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，公司围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练以及训练工具等方向，持续推进训练软件栈的研发与完善，在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性等方面取得阶段性进展。在推理软件平台方面，公司围绕大模型推理、计算图编译、算子编程与加速库、通信等方向，持续推进推理软件平台的研发与优化。平台功能、模型适配能力、运行效率及系统稳定性进一步提升，并在内部研发、客户业务及搜索、推荐等场景取得阶段性成果。