7月8日，谷歌正式向媒体发出邀请函，确认2026年度Made by Google硬件发布会将于8月12日在纽约举行，美东时间傍晚18点开启直播，相较去年的Pixel 10发布会提前了整整一周。
本次发布会预计一次性亮相四款Pixel 11系列新机，分别为标准版Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL以及全新升级的Pixel 11 Pro Fold折叠屏机型。
从邀请函上透露的金色金属机身渲染图来看，新机采用平直的金属中框设计，整体轮廓较上一代更显轻薄，屏幕边框进一步收窄，背部延续了一体化全黑横向相机模组的设计语言。
有爆料指出，Pro版本将配备隐藏式Pixel Glow RGB灯光提示模组，用于在收到来电或特定任务运行时提供光效提醒。
硬件层面，全系将搭载新一代Tensor G6处理器，该芯片基于台积电2纳米工艺制造，通信基带更换为联发科方案，旨在改善前代产品信号不稳定的短板。
Pro以及Pro XL机型分别维持6.3英寸和6.8英寸的OLED屏幕规格，影像传感器硬件迎来全面升级，并配合谷歌自研计算摄影算法进一步强化拍摄表现。
折叠屏产品则在厚度上持续优化，折叠状态厚度控制在10.1毫米，展开后仅4.8毫米，同时机身重量与铰链结构经过轻量化改造，相机模组小幅微调，整体观感更为紧凑。
存储配置迎来关键调整：效仿苹果取消128GB入门版本，全系新机起步存储直接提升至256GB。欧洲渠道信息显示，全系机型售价将同步上调100欧元，存储芯片成本上涨是推动终端定价升高的直接原因。
除手机产品线外，本次发布会还将带来两款不同尺寸的Pixel Watch 5智能手表以及新一代Pixel Buds Pro无线耳机，全面覆盖谷歌在手机、穿戴与音频领域的生态产品。