快科技6月24日讯 REDMI于今日正式确认，K90至尊版新品发布会将在6月30日晚19:00召开。
官方前期预热信息显示，K90至尊版确认搭载主动风冷散热系统，着眼打造3000元价位段更加强势的游戏性能旗舰。小米集团总裁卢伟冰此前曾表示，该机的使命是牢牢守住3K档市场，为这一价格区间的游戏性能自由而战。
核心规格上，新机将采用骁龙8至尊版处理器，并配备进一步升级的风冷散热技术，从而大幅改善长时间高负载场景下的性能释放能力。官方更宣称，其性能表现甚至可以比肩第五代骁龙8至尊版。作为风冷散热的同系列参照，REDMI K90 Max已内置18.1mm超大微型风扇，实测机身温度能在100秒内从48℃降至38℃；在《王者荣耀》持续游戏场景中，连续运行4小时后最高温度仅36.7℃，温控表现相当亮眼。
外围配置方面，K90至尊版预计向K90 Max全面看齐，有望搭载一块6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz高刷新率，同时内置约8000mAh超大容量电池，并支持100W有线快充。
