4 月 29 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册。
据悉，该项目是自 2025 年 5 月上交所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功提交注册的市场案例，标志着科创板并购重组制度改革红利在“硬科技”领域的实质性落地。
简易审核程序为高质量并购提速
2025 年 5 月 16 日，沪深交易所均修订发布《上市公司重大资产重组审核规则》及配套业务指南，新设简易审核程序，对符合条件的上市公司发股类重组大幅简化审核流程、缩短审核时限。此项修订是落实新“国九条”、“并购六条”的重要举措，旨在鼓励龙头公司通过“小步快走”方式做大做优做强。
简易审核程序明确了两类适用情形：一是上市公司之间换股吸收合并；二是运作规范、市值超过 100 亿元且信息披露质量评价连续两年为A的优质公司发行股份购买资产且不构成重大资产重组的交易。对于符合条件的重组交易，上交所实行“2+5+5”审核机制，即 2 个工作日内受理，受理后 5 个工作日内出具审核意见，证监会注册时间也缩短为 5 个工作日。这一制度安排大幅压缩了审核周期，降低了交易的时间成本，体现了监管层对高质量并购重组项目的精准支持。
据悉， 2026 年年初，中国神华千亿资产重组已作为上交所主板首单适用简易审核程序的成功案例。中微公司作为科创板千亿市值的半导体设备领域龙头企业，本次战略并购杭州众硅，符合简易审核程序的适用条件，且该项目的推进，将进一步验证简易审核程序制度在科创板及硬科技领域的适用性，形成主板与科创板双轮驱动的良好局面。
政策引导下的强链补链典范
据了解，本次并购重组不仅是审核程序的创新案例，更是政策引导下产业整合的经典范本。标的公司杭州众硅是国内少数掌握 12 英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备作为半导体前道制造湿法工艺的核心装备，与中微公司现有的等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成高度互补。
在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，监管层明确鼓励上市公司围绕产业链上下游进行整合，提升关键核心技术能力。中微公司通过本次交易，将成功补齐湿法工艺短板，成为国内首家具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备厂商。这一战略布局不仅实现了从单一设备供应商向整体解决方案提供商的跨越，更显著提升了国产半导体设备在先进制程领域的综合竞争力，契合国家关于提升产业链供应链韧性和安全水平的战略导向。
科创板并购重组生态持续优化
本次交易的政策适用与审核效率，充分体现了交易所加大申报前咨询沟通服务力度、提升重组审核效率与监管包容度的改革方向。交易所还新增收购未盈利资产、增加多种评估方法作为定价依据等披露和核查要求，在提高制度适应性的同时严把注入资产质量关。杭州众硅虽尚未实现盈利，但其核心技术已获下游主流客户验证，此次交易采用市场法评估并设置差异化定价安排，正体现了科创板对科创型企业技术价值的包容与认可。
实际上，自 2024 年 6 月 19 日“科八条”发布以来，科创板新增 47 单发行股份购买资产项目，覆盖半导体、软件、生物医药、高端装备制造等行业，产业整合已成为主线，协同效应正逐步从纸面走向现实。中微公司收购杭州众硅这一标杆案例，为后续符合条件的重组交易提供了可复制的实操范本，科创板企业利用并购重组工具实现高质量发展的路径将更加通畅。
当前，中微公司并购杭州众硅的项目已正式进入注册阶段，市场期待这一“政策+产业”双轮驱动的经典案例早日落地，为中国半导体产业的高质量发展注入新的动能。