1月18日，荣耀官方确认，新款旗舰机型Magic8 Pro Air将于1月19日正式亮相。据悉，该产品致力于在纤薄机身内实现全面的高性能体验。
在新品发布前，荣耀产品线总裁方飞就公众关注的问题进行了回应。针对市场常将其与同类轻薄机型对比的现象，方飞强调，Magic8 Pro Air的设计理念并非单纯追求厚度缩减，而是通过领先的架构堆叠技术，在确保旗舰性能的同时实现机身的轻薄化。
影像系统是这款新机的重点。尽管机身厚度仅为6.1毫米，Magic8 Pro Air仍搭载了旗舰级后置三摄组合，包括一颗5000万像素大底主摄、一颗5000万像素超广角镜头以及一颗6400万像素潜望式长焦镜头。官方表示，这一配置提供了目前同类产品中较为全面的焦段覆盖。
荣耀手机产品示意图（图片来源：已获授权使用）
此外，该机型在闪光灯技术上有所突破，采用了多灯阵列结构，并通过自研技术提升了光输出效率与拍摄效果。
在机身坚固度方面，荣耀Magic8 Pro Air采用了高强度航空铝合金打造中框。根据荣耀实验室公布的数据，其结构抗弯折能力表现突出。
核心配置上，荣耀Magic8 Pro Air配备了一块6.31英寸OLED显示屏，搭载天玑9500处理器，内置5500mAh容量电池，并支持80W有线快速充电。
荣耀Magic8 Pro Air外观及特性展示