近日，嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术进展:正式量产34至64层超高层PCB，并即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一动向引发市场关注，尤其是在嘉立创拟IPO的背景下，其高端化布局成为行业焦点。嘉立创此次量产的34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0
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