科技界传来消息，苹果分析师郭明錤预言了苹果未来M系列芯片的发布计划。
郭明錤透露，这些芯片将采用台积电先进的N3P工艺制造，并采用创新的SoIC封装技术。
SoIC封装技术是一种3D堆叠技术，将处理器、存储器和传感器等多个芯片堆叠在一起，形成一个紧凑且功能强大的封装。与传统的2.5D封装相比，SoIC技术能够显著减小体积，提高性能和节能性。