科技业传来新消息，据了解，苹果计划在即将推出的 iPhone 17 Air 机型中搭载自家研发的 5G 基带，这是继 iPhone SE 4 之后，苹果第二款采用自研基带的手机。
不过，有消息称苹果自研基带的性能不及高通同类产品，其峰值速度较低，且蜂窝网络连接可靠性稍显不足，同时也不支持 5G 毫米波。
苹果自 2019 年收购英特尔智能手机调制解调器业务后，便着手自研基带计划，投入巨资和人力研发，期望摆脱对高通的依赖。
外界的期望是苹果自研基带能改善 iPhone 的信号问题，但知名苹果记者马克古尔曼泼了冷水，表示这或许无法实现。
古尔曼认为，尽管苹果已投入巨资，但高通基带的性能优势依然明显，意味着即使使用自研方案，iPhone 的信号问题也不会得到有效改善。
古尔曼指出，苹果推行自研基带的出发点并非提升用户体验，而是为了实现芯片统一。预计苹果 5G 基带将在明年开始小批量出货，并于 2026 和 2027 年大幅增长，最终取代高通方案。
此外，iPhone 17 Air 除了搭载自研基带，还将采用极致超薄设计，厚度仅为 5-6 毫米。由于原型机过于纤薄，苹果取消了实体 SIM 卡槽，且仅配备一颗摄像头和一个扬声器。
