快科技9月3日消息，苹果将于9月10日凌晨1点正式发布iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max。
这两款新机将率先配备A20 Pro芯片。该芯片由台积电2纳米制程打造，是苹果首款采用2nm工艺的手机处理器，标志着其移动芯片进入新的技术阶段。
有数码博主透露，A20 Pro中央处理器为“2+4”架构，包含两颗高性能核心与四颗能效核心；其中性能核心拥有16MB二级缓存，能效核心则配备8MB二级缓存。
图形处理器方面，A20 Pro搭载7核GPU，比上代A19 Pro的6核多出一颗，整体图形性能预计提升约28%，甚至有望超过iPad Pro所用的M4芯片，足见其图形能力之强。
值得注意，A20 Pro使用了WMCM晶圆级多芯片模块封装技术，不再采用传统PoP上下堆叠方式，而是将处理器与内存水平放置在同一线层上。这样可减少芯片间的互连走线，降低数据传输时延，并提供更大内存带宽。
处理器与内存分开布置后，还能避免热量叠加，扩大散热面积，有助于缓解高负载运行时的降频情况。由于在晶圆阶段完成多芯片集成，芯片集成度与能效表现更好，可更从容应对游戏以及设备端高强度任务。
内存规格上，A20 Pro支持LPDDR5X。尽管LPDDR6预计今年下半年投入商用，但就目前爆料来看，iPhone 18 Pro系列仍采用LPDDR5X方案。
这或许反映出苹果在性能与成本之间的取舍，也为后续机型升级保留了空间。
