**台积电宣布2nm制程技术准备就绪**
快科技报道，台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，其2nm制程节点的IP已正式开放，客户可基于此设计2nm芯片。
台积电预计将于2025年末开始大规模量产N2工艺。同时，A16工艺计划于2026年末投产。
从2025年末至2026年末，台积电将陆续推出N2P、N2X和A16工艺节点。这些工艺节点均采用GAA架构晶体管和SHPMIM电容器等先进技术。
其中，A16工艺还将采用台积电的Super Power Rail架构（背部供电技术），释放正面布局空间，提升逻辑密度和效能。此架构适用于高性能计算产品，需处理复杂信号和密集供电网络。
苹果曾多次成为台积电先进制程技术的首批应用者。业内预计，苹果也将成为台积电2nm制程的早期采用者。
据悉，iPhone 17系列将采用台积电3nm工艺，而iPhone 18 Pro系列可能成为首款搭载台积电2nm处理器的智能手机。
2nm制程技术代表着半导体制造的重大进步，晶体管尺寸的缩小可集成更多元件，从而提升处理器的运算速度和能效比。
