vivo宣布其X200系列智能手机将搭载全球首发的联发科天玑9400芯片，这款3nm芯片将共同开启全大核时代。
天玑9400芯片的发布会目前正在进行，标志着安卓阵营首次推出3nm芯片，由台积电制造。
天玑9400拥有全新的架构，包括1个3.63GHz Cortex-X925超大核、3个2.8GHz Cortex-X4超大核和4个2.1GHz Cortex-A7系列大核。
Cortex-X925是ARM设计的最新一代超大核，与前代X4相比，性能提升36%，AI性能提升41%。
GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，光追性能比上一代产品提升约20%。
基准测试显示，天玑9400在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景中取得了134fps的出色成绩，性能超越了苹果A18 Pro和高通骁龙8 Gen3。