联发科披露，其备受期待的旗舰移动芯片天玑9400将于今年10月发布。
业内消息人士透露，天玑9400将搭载于vivo X200系列智能手机，将成为联发科最先进的移动芯片。这款芯片采用Arm Cortex-X925超大核，性能较前代提升高达36%，同时AI性能提升41%。
此外，天玑9400还配备了崭新的Immortalis-G925 GPU，与骁龙8 Gen3处理器相比，其GPU性能提升了30%，在相同性能下功耗却降低了40%。
在光线追踪方面，天玑9400也得到了大幅提升，据报道其光追性能比上一代提升了近20%。值得一提的是，天玑9400将成为首款在移动平台上搭载OMM（光追加速器）技术的芯片，该技术与PC上的顶级光追技术类似，能显著增强移动端光追游戏的画面表现。
此外，天玑9400采用先进的台积电3nm制程工艺，成为联发科首款3nm移动芯片。