探讨了两件关于芯片行业的关键事件。首先，去年推出的iPhone15 Pro系列，尽管在发布时采用了3nm制程技术，但其A17 Pro芯片在CPU单核、多核和GPU性能上的提升幅度分别仅为10%、12%和4%，与预期相比有所不及。更令人惊讶的是，这种提升并未伴随功耗的降低，反而出现了显著的增加。
接着，我们关注了芯片价格的上升趋势。有渠道消息称，骁龙8系列旗舰芯片的价格已从最初的100美元左右上涨至160美元左右。
那么，为什么芯片的性能提升幅度越来越小，而价格却越来越高呢？首先，需要明确的是，芯片性能的提升并非仅与工艺升级直接相关。虽然工艺升级可以增加每平方毫米的晶体管密度，从而在一定程度上缩减芯片面积和成本，但这并不意味着性能的提升是线性增加的。实际上，从10nm到7nm，晶体管密度的提升幅度已经从102%大幅下降至70%，再到3nm时代的66%，甚至在某些情况下，成熟版工艺的密度提升可能只有50%左右。这种情况下，为了维持性能提升，芯片厂商不得不通过增加芯片面积来实现，从而引发了一系列副作用，如延迟提升、成本增加和功耗增大。
以苹果的A系列芯片为例，由于其核心面积在行业内一直较大，且没有内置基带，其面积甚至超过了标配基带的安卓旗舰芯片，这使得其更容易触及工艺瓶颈的限制。相比之下，安卓芯片通过合理的堆料设计，仍然有一定的空间来提升性能。例如，天玑9300采用了全大核设计，而骁龙8 Gen 3的GPU规模也较大，但CPU单核性能的提升却面临较大挑战，难以通过简单的堆料方式实现。
至于芯片价格上升的原因，主要在于工艺升级带来的晶体管密度提升幅度减小，使得芯片厂商在提升性能时不得不扩大芯片面积，从而增加了成本。此外，芯片生产过程中的成本也在提高，因为更高阶的设备和技术（如更高级的光刻机和光刻材料）的使用，使得整体生产成本上升。根据目前的信息，台积电的3nm工艺密度提高了56%，但成本却增加了40%，每个晶体管的成本实际降低了11%，这是50多年来主要工艺技术中性能提升幅度最弱的一次。
展望未来，随着骁龙8 Gen 4、天玑9400等芯片可能采用更激进的规模配置，采购成本将不可避免地进一步提高。在没有新技术显著突破的情况下，硅基半导体芯片尤其是高端芯片的价格将继续上涨，这是当前行业的趋势。