真我 13 浮出水面，搭载天玑 7300
据 GeekBench 基准测试平台显示，realme 近期推出一款名为真我 13 的新机。
曝光数据显示，真我 13 在 GeekBench 6 中取得了 1043 分的单核分数和 2925 分的多核分数，在多核性能测试中表现不俗。
基于芯片架构和跑分，推测真我 13 配备了双核心集群芯片，包括 4 个 2.5 GHz 大核心和 4 个 2.0 GHz 小核心，与近期发布的 4nm 联发科天玑 7300 芯片保持一致。
此外，泄露信息还显示，真我 13 将配备 6GB 内存，并预计提供四种不同存储版本，以满足不同用户的需求。
据悉，新机将采用一块 6.67 英寸 AMOLED 屏幕，具有 Full HD 分辨率，可提供清晰细腻的视觉体验。
在自拍方面，真我 13 配备了一枚 16MP 打孔前置摄像头。
目前，真我尚未公布关于真我 13 的更多详细信息，敬请期待官方后续消息。