苹果加速摆脱高通依赖，2025年两款iPhone搭载自研5G基带芯片
根据分析师郭明錤的报告，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，预计在2025年推出搭载自研5G基带芯片的两款iPhone，分别是在第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 17 Slim。
苹果自2016年iPhone 7系列开始引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。2018年，苹果CEO库克下令设计和制造调制解调器芯片，并为此招聘了数千名工程师。
2019年，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得17000多项专利和2200多名员工。
2023年，苹果与高通签署协议，由高通为2024年至2026年的iPhone供应5G基带芯片和射频系统。
业内人士指出，苹果在采购高通芯片的同时也在秘密研发替代方案，这是该公司经典的“两手抓”策略，也是库克供应链管理方法的一部分。
随着苹果自研5G基带芯片的推出，苹果将逐步解决被高通“卡脖子”的问题。