快科技8月1日消息，博主@定焦数码近日透露，为纪念iPhone问世20周年，苹果将回归玻璃机身设计，并在机身厚度上寻求进一步突破。为了提升散热表现，该机内部采用了更大面积的VC均热板，散热配置相比以往机型有了明显进步。
回顾近一年来苹果的设计思路，去年9月推出的iPhone 17 Pro系列告别了钛金属中框，改用了加工更为灵活的铝合金材质，后盖则以超瓷晶玻璃与大面积铝合金拼接而成。苹果运用定制工艺打造实心铝机身，通过高温锻造和精密加工实现一体成型，再嵌入超瓷晶玻璃，在保证结构强度的同时不影响磁吸充电功能。与钛金属相比，铝合金不仅加工难度更低、综合成本更优，其导热能力也强于钛合金。
据悉，今年9月即将亮相的iPhone 18 Pro仍会沿用铝合金机身方案。不过，明年苹果将迎来iPhone发布20周年的标志性时刻，势必会借此时机推出一款具有特殊纪念意义的全新iPhone。
根据目前的爆料，iPhone 20系列的内部代号为V73和V74，机身尺寸与iPhone 18 Pro系列相当，预计仍将提供6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸。
在设计方面，iPhone 20系列会采用与iPhone Air类似的一体化玻璃工艺，整机视觉上更加纯粹连贯。为了应对更高性能芯片所带来的热量，苹果进一步增大了内部VC均热板的面积。核心配置上，该系列将首发搭载基于台积电2纳米制程的A21 Pro芯片，并预装iOS 28操作系统。从外观形态、交互方式到核心硬件，iPhone 20都将完成一次大幅度的跨越，有望成为开启苹果下一个十年的标志之作，为iPhone的未来演进而定下全新基调。
