根据业内分析师的消息，2025 年推出的 iPhone 17 系列将不再使用涂树脂铜箔 (RCC) 作为主板材料。原因是该材料无法满足苹果对品质的严格要求。
涂树脂铜箔是一种薄型材料，常用于移动设备中。它由铜箔制成，涂有一层绝缘树脂。与传统铜箔基板相比，RCC 更薄、更轻，且制程更简便。
然而，iPhone 17 系列无法采用 RCC 的主要原因在于它无法通过苹果的跌落测试。这表明 RCC 在耐冲击性方面存在不足。
此外，iPhone 17 系列的 A19 处理器也不会采用台积电的 2nm 制程。据业内人士透露，台积电的 2nm 制程预计将在 2025 年底才量产，而 iPhone 17 系列赶不上这个时间点。因此，iPhone 18 系列将成为首款采用 2nm 制程的 iPhone。