苹果M5系列芯片计划委托台积电代工，采用其SoIC-X先进封装技术，用于人工智能服务器。
台积电预计将于明年下半年提升SoIC产能，以满足M5芯片批量生产需求。
苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年使用量将达20万左右。
作为台积电3D Fabric先进封装技术组合的一部分，SoIC是业内领先的高密度3D chiplet堆叠技术，代表了3D封装技术的尖端发展。
SoIC设计允许芯片直接堆叠在芯片上，台积电的3D SoIC采用最小6微米的凸点间距，领先于其他封装技术。
与CoWoS和InFo技术相比，SoIC提供更高封装密度、更小键合间隔，并可与CoWoS/InFo共用。基于SoIC的CoWoS/InFo封装可实现更小芯片尺寸，集成多个小芯片。