科技新闻（ChinaTech）：据报道，高通峰会将于今年 10 月 21 日至 23 日在夏威夷毛伊岛举行。此次盛会备受期待，预计将发布高通最新的移动平台——骁龙 8 Gen4。
业界和用户对骁龙 8 Gen4 抱有极高的期待，作为高通的新旗舰，它引领着移动处理器技术的发展。据悉，这款芯片采用高通自主研发的超大核，频率高达 4.2GHz，预示着它将带来强大的性能。同时，跑分数据显示，骁龙 8 Gen4 在 GeekBench6 上的单核性能达到 3000 级，多核性能高达 10000 级，刷新了手机 SoC 的极限。
此外，骁龙 8 Gen4 采用台积电的 3nm 工艺制造，标志着安卓阵营迈入 3nm 时代。这一工艺的提升将使骁龙 8 Gen4 的性能显著提升，同时降低能耗。此外，它还采用高通自研的 Nuvia Phoenix 架构，在性能方面超越 ARM 公版架构。
在首发合作伙伴方面，业内普遍认为小米将再次与高通合作，推出搭载骁龙 8 Gen4 的小米 15 系列。如果这一预测成真，小米 15 系列将成为全球首款搭载骁龙 8 Gen4 的智能手机，其性能表现值得期待。